Accueil > Service de fabrication de circuits imprimés > Circuit imprimé HDI > Couches du circuit imprimé HDI : 8 Type de séquence : 3+N+3 
Les circuits imprimés HDI (High-Density Interconnect Printed Circuit Board) sont des circuits imprimés avancés avec une densité de câblage beaucoup plus élevée, des éléments plus petits (pistes, vias, pastilles) et souvent plus de couches que les circuits imprimés traditionnels, obtenus grâce à des technologies comme les microvias, les vias borgnes/enterrés et les vias dans les pastilles, ce qui permet de créer des composants électroniques plus petits, plus légers, plus rapides et plus performants pour des applications exigeantes comme les smartphones, les dispositifs médicaux et les systèmes automobiles.
- Densité plus élevée : davantage de connexions dans une même zone grâce à des lignes et des espacements plus fins, permettant ainsi d’intégrer plus de composants et un routage complexe.
- Microvias : Trous très petits (souvent percés au laser) reliant les couches, remplaçant les trous percés traditionnels plus grands.
- Vias borgnes et enterrées : Vias qui relient les couches externes aux couches internes (borgnes) ou les couches internes entre elles (enterrées), permettant un gain de place.
- Via-in-Pad : Placement des vias directement dans les pastilles des composants pour des connexions directes, optimisant ainsi l'espace.
- Performances améliorées : trajets de signal plus courts, réflexions réduites, meilleure intégrité du signal et vitesses plus rapides.
- Appareils mobiles : smartphones, tablettes.
- Automobile : Systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), infodivertissement.
- Médical : Imagerie, surveillance, équipement chirurgical.
- Industrie : automatisation, objets connectés, capteurs intelligents.
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