2026-05-25
Meilleurs conseils pour améliorer la dissipation thermique et la durée de vie des PCB LED
Les propriétés des matériaux fixent les limites de la gestion thermique dans la conception des circuits imprimés à LED. Le FR-4, un substrat de circuit imprimé courant, a une faible conductivité thermique (0,3 à 0,4 W/mK). Cela conduit à un mauvais transfert de chaleur et à une accumulation de chaleur à proximité des jonctions des LED. Les circuits imprimés en aluminium offrent une conductivité beaucoup plus élevée (200 à 235 W/mK), ce qui permet un transfert de chaleur rapide et réduit la température de jonction. Le cuivre offre une dissipation thermique encore meilleure (380 à 400 W/mK), ce qui le rend idéal pour les applications haute puissance.
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