2026-05-09
Une plongée approfondie dans le processus d'assemblage du substrat IC
Dans le monde du matériel haute performance, la puce en silicium obtient souvent toute la gloire. Cependant, à mesure que nous nous rapprochons des limites de la loi de Moore, la véritable innovation se produit dans le « package », en particulier dans le processus d'assemblage des substrats IC. Ces cartes d'interconnexion à ultra haute densité (HDI) sont les héros méconnus qui permettent à une puce inférieure au nanomètre de communiquer avec un PCB à l'échelle millimétrique sans perdre l'intégrité du signal ni surchauffer.
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