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Mise à jour du firmware
Mise à jour du firmware
Assemblage PCB à guichet unique
Nos usines fournissent des services d'assemblage SMT de haute qualité pour les secteurs médical, aérospatial, de la défense nationale, automobile, des communications et de l'électronique grand public.
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Mise à jour du firmware

Le flashage du firmware est le processus de transfert du firmware dans un MCU/microcontrôleur/puce par un logiciel spécifique fourni par les fabricants de MCU, tels que STmicroelectronics, Atmel, Arduino et Espressif, à l'aide d'outils dédiés comme un programmateur (USB-TTL, etc.) ou un dispositif de programmation flash pour la production. 


En tant que fabricant offrant une solution complète, Benlida propose également le service de flashage du firmware sur les cartes PCBA, puis passe à l'étape suivante : les tests fonctionnels.


Si vous avez besoin de ce service, veuillez nous fournir le firmware et le manuel d'utilisation ; nous effectuerons alors les tests fonctionnels nécessaires.




POURQUOI CHOISIR BENLIDA

Quality Assurance
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BENLIDA guarantees superior product quality by sourcing high-grade raw materials, adhering to internationally certified quality management systems, and implementing a rigorous six-stage inspection process to proactively prevent defects
Competitive Prices
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Maintaining in-house manufacturing facilities grants us direct oversight over both quality standards and production expenditures. Furthermore, our established network of dependable suppliers provides certified materials at competitive pricing.
Fast delivery
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We have 8 high-speed SMT mating lines，Daily production capacity exceeds 30 million points.We can quickly complete the customer’s order.
Thoughtful service
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24-hour rapid response to provide you with one-on-one nanny consultant pre-sales, sales, after-sales tracking service, for you to answer any difficult questions.

Application de pâte à braser
L'impression au pochoir dépose des quantités précises de pâte à braser sur les pastilles de contact désignées du circuit imprimé.
01
Placement des composants
Les machines automatisées de prélèvement et de placement récupèrent les composants montés en surface (CMS) et les positionnent avec précision sur les pastilles recouvertes de pâte à braser.
02
Soudage par refusion :
Les cartes passent dans un four thermique contrôlé, faisant fondre la pâte à braser pour former des connexions électriques et mécaniques permanentes.
03
Inspection optique automatisée (AOI) :
Les systèmes de vision vérifient la présence des composants, la précision de leur placement, leur polarité et la qualité de base des joints de soudure après refusion.
04
Insertion de composants traversants
Les autres composants non-CMS (connecteurs, gros condensateurs) sont insérés manuellement ou automatiquement dans des trous métallisés.
05
Soudage à la vague (pour technologies mixtes) :
Les cartes comportant des composants traversants passent au-dessus d'une vague de soudure en fusion, formant ainsi des connexions sur leur face inférieure.
06
Revêtement de protection (si nécessaire) :
Couche chimique protectrice appliquée pour protéger les cartes assemblées des facteurs environnementaux (humidité, poussière, produits chimiques).
07
Refusion secondaire (pour assemblage double face) :
Le processus se répète (étapes 1 à 4) pour les composants situés sur le côté opposé de la carte, en utilisant une soudure ou un adhésif à température plus élevée.
08
Inspection et essais avancés :

Inspection par rayons X (AXI) : Examine les connexions cachées (BGA, QFN) pour détecter les vides, les pontages ou les défauts d'alignement.

Tests en circuit (ICT) : Vérification électrique de la fonctionnalité des composants et des performances du circuit.

Tests fonctionnels (FCT) : Valident la carte entièrement assemblée par rapport aux spécifications opérationnelles.

09
Nettoyage et assemblage final :
Les résidus de flux sont éliminés (le cas échéant) ; les cartes subissent une intégration finale (boîtier, connecteurs) dans un environnement contrôlé.
10
Reprise et réparation :
Des stations dédiées (reprise BGA, SMT IR) corrigent les défauts identifiés en vue du remplacement des composants ou de la réparation des joints de soudure.
11
Shenzhen Benlida Circuit Co., Ltd.