Tests fonctionnels
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Tests fonctionnels de cartes PCBA

Il s'agit de l'étape finale de vérification des cartes PCBA, afin de garantir leur bon fonctionnement dans un environnement simulé. Cela implique la mise sous tension, la stimulation de la carte et la mesure de ses sorties, pour confirmer leur conformité aux exigences et le bon fonctionnement de tous les composants. 


Cette étape est cruciale pour la vérification fonctionnelle, car elle permet de déceler les erreurs et de donner au fabricant les moyens de réagir en conséquence, par exemple en retravaillant, réparant ou remplaçant les composants défectueux. 


Pour la production en série, nous personnalisons généralement les dispositifs de test afin de faciliter ce processus et d'optimiser l'opération.


Si vous avez besoin de ce service, veuillez nous indiquer comment l'utiliser, par exemple comment le mettre sous tension avec un courant et une tension spécifiques (par exemple 5V/1A), comment l'utiliser et mesurer les sorties.


Application de pâte à braser
L'impression au pochoir dépose des quantités précises de pâte à braser sur les pastilles de contact désignées du circuit imprimé.
01
Placement des composants
Les machines automatisées de prélèvement et de placement récupèrent les composants montés en surface (CMS) et les positionnent avec précision sur les pastilles recouvertes de pâte à braser.
02
Soudage par refusion :
Les cartes passent dans un four thermique contrôlé, faisant fondre la pâte à braser pour former des connexions électriques et mécaniques permanentes.
03
Inspection optique automatisée (AOI) :
Les systèmes de vision vérifient la présence des composants, la précision de leur placement, leur polarité et la qualité de base des joints de soudure après refusion.
04
Insertion de composants traversants
Les autres composants non-CMS (connecteurs, gros condensateurs) sont insérés manuellement ou automatiquement dans des trous métallisés.
05
Soudage à la vague (pour technologies mixtes) :
Les cartes comportant des composants traversants passent au-dessus d'une vague de soudure en fusion, formant ainsi des connexions sur leur face inférieure.
06
Revêtement de protection (si nécessaire) :
Couche chimique protectrice appliquée pour protéger les cartes assemblées des facteurs environnementaux (humidité, poussière, produits chimiques).
07
Refusion secondaire (pour assemblage double face) :
Le processus se répète (étapes 1 à 4) pour les composants situés sur le côté opposé de la carte, en utilisant une soudure ou un adhésif à température plus élevée.
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Inspection et essais avancés :

Inspection par rayons X (AXI) : Examine les connexions cachées (BGA, QFN) pour détecter les vides, les pontages ou les défauts d'alignement.

Tests en circuit (ICT) : Vérification électrique de la fonctionnalité des composants et des performances du circuit.

Tests fonctionnels (FCT) : Valident la carte entièrement assemblée par rapport aux spécifications opérationnelles.

09
Nettoyage et assemblage final :
Les résidus de flux sont éliminés (le cas échéant) ; les cartes subissent une intégration finale (boîtier, connecteurs) dans un environnement contrôlé.
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Reprise et réparation :
Des stations dédiées (reprise BGA, SMT IR) corrigent les défauts identifiés en vue du remplacement des composants ou de la réparation des joints de soudure.
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