fr fr
en
de
ru
it
es
pt
iw
fr
pl
cs
fi
sv
no
cn
SMT
SMT
Assemblage PCB à guichet unique
Nos usines fournissent des services d'assemblage SMT de haute qualité pour les secteurs médical, aérospatial, de la défense nationale, automobile, des communications et de l'électronique grand public.
homeAccueil > Assemblage de PCB > SMT

SMT

La technologie de montage en surface (CMS) est une méthode de fixation directe des composants électroniques sur la surface d'un circuit imprimé (PCB). Ce procédé utilise des systèmes robotisés pour positionner avec précision les composants miniatures sur les pastilles de soudure prévues à cet effet. L'assemblage est finalisé par brasage par refusion ou par brasage à la vague. La CMS offre une automatisation avancée et une précision exceptionnelle, ce qui accroît considérablement l'efficacité de la production tout en minimisant les erreurs humaines et en fait la solution dominante dans la production électronique moderne.
Notre usine dispose d'infrastructures de production de pointe et de machines sophistiquées garantissant une fabrication de qualité supérieure. Nous employons des spécialistes hautement qualifiés et expérimentés, dédiés à assurer des délais de livraison rapides sans jamais transiger sur la qualité. Nos services complets d'assemblage de circuits imprimés CMS haut de gamme comprennent :
Une ligne SMT prototype de pointe permettant une fabrication rapide et adaptable.
Une vaste bibliothèque de composants, approvisionnée en pièces prêtes à la production, pour accélérer les cycles de fabrication.
Des équipements de pointe offrant des performances techniques et une intégrité produit inégalées.
Stations dédiées au retrait/remplacement des BGA, à la reprise infrarouge (IR) des composants CMS et à la reprise des composants traversants.
Un environnement méticuleusement propre, organisé et sécurisé pour les opérations d'assemblage final.
Inspection et tests rigoureux utilisant l'analyse aux rayons X, l'inspection optique automatisée (AOI) et la microscopie jusqu'à un grossissement de 20X.

POURQUOI CHOISIR BENLIDA

Quality Assurance
Quality Assurance
BENLIDA guarantees superior product quality by sourcing high-grade raw materials, adhering to internationally certified quality management systems, and implementing a rigorous six-stage inspection process to proactively prevent defects
Competitive Prices
Competitive Prices
Maintaining in-house manufacturing facilities grants us direct oversight over both quality standards and production expenditures. Furthermore, our established network of dependable suppliers provides certified materials at competitive pricing.
Fast delivery
Fast delivery
We have 8 high-speed SMT mating lines，Daily production capacity exceeds 30 million points.We can quickly complete the customer’s order.
Thoughtful service
Thoughtful service
24-hour rapid response to provide you with one-on-one nanny consultant pre-sales, sales, after-sales tracking service, for you to answer any difficult questions.

Application de pâte à braser
L'impression au pochoir dépose des quantités précises de pâte à braser sur les pastilles de contact désignées du circuit imprimé.
01
Placement des composants
Les machines automatisées de prélèvement et de placement récupèrent les composants montés en surface (CMS) et les positionnent avec précision sur les pastilles recouvertes de pâte à braser.
02
Soudage par refusion :
Les cartes passent dans un four thermique contrôlé, faisant fondre la pâte à braser pour former des connexions électriques et mécaniques permanentes.
03
Inspection optique automatisée (AOI) :
Les systèmes de vision vérifient la présence des composants, la précision de leur placement, leur polarité et la qualité de base des joints de soudure après refusion.
04
Insertion de composants traversants
Les autres composants non-CMS (connecteurs, gros condensateurs) sont insérés manuellement ou automatiquement dans des trous métallisés.
05
Soudage à la vague (pour technologies mixtes) :
Les cartes comportant des composants traversants passent au-dessus d'une vague de soudure en fusion, formant ainsi des connexions sur leur face inférieure.
06
Revêtement de protection (si nécessaire) :
Couche chimique protectrice appliquée pour protéger les cartes assemblées des facteurs environnementaux (humidité, poussière, produits chimiques).
07
Refusion secondaire (pour assemblage double face) :
Le processus se répète (étapes 1 à 4) pour les composants situés sur le côté opposé de la carte, en utilisant une soudure ou un adhésif à température plus élevée.
08
Inspection et essais avancés :

Inspection par rayons X (AXI) : Examine les connexions cachées (BGA, QFN) pour détecter les vides, les pontages ou les défauts d'alignement.

Tests en circuit (ICT) : Vérification électrique de la fonctionnalité des composants et des performances du circuit.

Tests fonctionnels (FCT) : Valident la carte entièrement assemblée par rapport aux spécifications opérationnelles.

09
Nettoyage et assemblage final :
Les résidus de flux sont éliminés (le cas échéant) ; les cartes subissent une intégration finale (boîtier, connecteurs) dans un environnement contrôlé.
10
Reprise et réparation :
Des stations dédiées (reprise BGA, SMT IR) corrigent les défauts identifiés en vue du remplacement des composants ou de la réparation des joints de soudure.
11
Shenzhen Benlida Circuit Co., Ltd.