Circuit imprimé HDI

La solution d'interconnexion haute densité ultime pour la miniaturisation de nouvelle génération

Les circuits imprimés à interconnexion haute densité (HDI) exploitent les microvias, les pistes ultrafines et un empilement avancé pour offrir une densité de composants 10 fois supérieure à celle des cartes traditionnelles, permettant ainsi des conceptions révolutionnaires pour les smartphones, les objets connectés et les dispositifs d'intelligence artificielle. Avec des lignes et des espaces de ≤ 40 µm, des microvias percés au laser jusqu'à 50 µm et des interconnexions sur toutes les couches, la technologie HDI réduit considérablement la taille des boîtiers tout en améliorant la vitesse et la fiabilité du signal.

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Avantages

Analyse de la technologie HDI

Produits connexes

Capacité de production et spécifications

Matériel

FR-4, Panasonic Megtron Series,
Rogers RO4000 Series/RO3000 Series

Épaisseur du panneau

0,8 mm - 3,0 mm

Couches

6 à 20 couches

Épaisseur du cuivre

1/3 oz, 1/2 oz, 1 oz, 2 oz

Finition de surface

ENIG,ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Tin

Trace/Espace min.

≥ 0,10 mm / 0,10 mm

Taille minimale du trou

0,15 mm - 0,20 mm

5 avantages révolutionnaires des circuits imprimés HDI

Extreme Miniaturization: 0.3mm BGAs & 20μm Traces: Fit 5,000+ components in smartwatch-sized spaces (e.g., 12-layer boards at 0.8mm thickness). 60% Size Reduction vs. standard PCBs—critical for AR glasses and implantable medical sensors.
Lightning-Fast Signal Integrity: <0.2dB Loss at 40GHz: Low-Dk materials (Rogers 4003C, Megtron 7) enable 112G PAM-4 SerDein AI accelerators. ±3% Impedance Control: Buried capacitance layers suppress EMI by 25dB.
Enhanced Reliability: Microvia-in-Pad Technology: Eliminate solder cracks with 100% via fill (IPC-6012 Class 3). CAF-Resistant Laminates: Survive 1,000+ thermal cycles (-55°C to 260°C).
Power Efficiency: Shorter Signal Paths: Cut power consumption 30% in 5G mmWave modules. Embedded Passives: Replace 40% of discrete components for cleaner power delivery.
Cost Optimization: Fewer Layers, Higher Function: 8 HDI layers outperform 16 standard layers—saving 25% on material costs. High-Yield Manufacturing: Laser direct imaging (LDI) achieves 99.95% defect-free microvias.

Analyse de la technologie HDI

Paramètre	Norme HDI	HDI avancé
Ligne/Espace	50/50 μm	30/30 μm
Diamètre des microvias	75 μm	50 μm (empilés)
Nombre de couches	4–12	Jusqu'à 20+
Matériels	FR-4 Tg170	Hybride Megtron 7/Rogers
Types de via	Aveugle/Enterré	VIPPO à couche quelconque
Finition de surface	ENIG	ENEPIG/OSP

Ingénierie de précision : applications de pointe dans l’industrie

Industrie	Cas d'utilisation révolutionnaire	Gains de performance
Technologie grand public	smartphones pliables	Épaisseur du panneau : 0,4 mm ; plus de 100 000 cycles de flexion
Médical	Contrôleurs d'implants neuronaux	Microvias de 0,2 mm ; revêtements biocompatibles
5G/IA	Antennes à réseau phasé à ondes millimétriques	64 éléments dans un format de 10 × 10 mm ; fonctionnement à 28 GHz
Automobile	modules de perception LiDAR	Fonctionnement entre -40 °C et 150 °C ; conformité ASIL-D
Aérospatial	systèmes de communication par satellite	Durcissement aux radiations ; intégrité du signal à 40 GHz

Équipements de fabrication chez BENLIDA

Nous disposons des équipements les plus avancés pour la fabrication et l'assemblage de vos circuits imprimés. Que vous recherchiez des circuits imprimés standard à montage rapide ou des cartes aux tolérances très strictes, fabriquées à partir de métaux exotiques, Sierra Circuits est leader du secteur en termes de qualité et de performances.

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